מכונה חצי אוטומטית Bga CPU IC Reballing
מכונה חצי אוטומטית BGA CPU IC Reballing לעבודות הדפסה ושתילה מדויקות במערכי ייצור אלקטרוני. מדובר בציוד שולחני הנשלט ידנית, המציע תפעול פשוט, עריכת פרמטרים נוחה והחלפת חוטים מהירה. גודלה הקומפקטי (כ-700×570×671.5 מ"מ, בהתאם לעיצוב בפועל) מאפשר נשיאה קלה וניצול מיטבי של שטח העבודה. ההזנה מתבצעת באופן ידני, ומאפשרת שליטה מלאה ונוחות מרבית בתהליך.
מכונה תואמת לרכיבי BGA בגדלים שונים, עם מיכון מתקדם להבטחת דיוק ואחידות עד לגודל מקסימלי של 65×65×3 מ"מ, וניתנת להתאמה לכדורי בדיל בגדלים משתנים. היא כוללת מנגנונים חכמים כמו סכין גירוד עם עיצוב אלסטי להבטחת שכבת בדיל אחידה, מערכת הרמה חשמלית לפלטפורמה, ואמצעי מיקום מתקדמים המשלבים ואקום וסיכות ייחודיות. כל אלה מבטיחים הדפסה מדויקת, צמצום תקלות והעלאת אחוזי ההצלחה בתהליך.
מאפיינים:
- הפעלה חצי-אוטומטית, תפעול ידני פשוט ונוח
- מבנה שולחני קומפקטי וקל לנשיאה
- הזנה ידנית עם שליטה מלאה על תהליך ההעמסה והפריקה
- תואמת לרכיבי BGA עד 65×65×3 מ"מ
- סכין גירוד עם תכנון אלסטי למניעת עודף/חוסר בדיל ודליפות
- בלמים לסכין למניעת שפיכת משחת בדיל
- יישור ידני מדויק בין רשת ההדפסה לרכיב
- טיפול בציפוי ננו לשיפור תפוקת תהליך ההדפסה
- ידית תפעול עם רכיבי אלקטרומגנט למיקום אוטומטי
- כלי טיפול מתחלף לפי מוצר, עם התאמה גבוהה ומנגנון ואקום
- מערכת הרמה חשמלית לפלטפורמת ההדפסה לשמירה על דיוק
- פלטפורמה עם מנגנון נטייה של 5° לשיפור שתילת כדורי בדיל
- מנגנון שתילה עם מיכל כדורים נוח וקל לשימוש ידני
- חיבורי הארקה, הגנה מפני דליפות, טיפול אנטי-סטטי למניעת נזק לרכיבים
- אזעקה קולית וחזותית לתקלות ואירועים חשובים
